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磨削之(zhī)研磨拋光、磨粒流與珩磨的區別

訪問量 : 0    編(biān)輯時間(jiān) : 2023-09-22    來源: 去毛刺機

磨削之研磨拋(pāo)光、磨粒(lì)流(liú)與珩磨的區別


1、磨粒流工藝

磨料(liào)流(liú)加工(AFM)工藝是理(lǐ)想(xiǎng)的拋光和去毛刺方法,特別(bié)是對於複雜的內部形狀和有挑戰的表麵加工要求。


磨粒流(liú)加工技術(Abrasive Flow Machining,AFM)又稱(chēng)為擠壓珩磨技術,起源(yuán)於20世紀60年代,是一種(zhǒng)區別於傳(chuán)統機(jī)械加工(gōng)的光(guāng)整加工方法。利用具有一定黏(nián)性的流動磨料介(jiè)質,在一定壓力作用下,通過引導流過工件的待加工表麵,磨料對材料形成擠壓並(bìng)進行微(wēi)量去除,可以達到去除毛刺飛邊、孔口倒圓等加工(gōng)效果,重要的是可以(yǐ)降低待加工表麵的粗糙度值,實現光整加工目的。得益於塑性極(jí)強的磨料(liào),這種(zhǒng)加工技術幾(jǐ)乎可以對任意形狀的表麵進行光整加工,尤其是針對難以加工的複雜內腔表麵,能取得較(jiào)好的光整加(jiā)工效果,近年(nián)來這種(zhǒng)技術在航空、航天、汽車和模具等行業得到了(le)廣泛應用。

1—活塞 2—工件 3—夾具 4—缸體

1.1工藝係統

磨粒流,簡單來說,就是一(yī)種通過半(bàn)流體介質進行拋光去毛刺的(de)工藝,主要麵向內孔(kǒng)、以及不規則形狀的(de)中小型(xíng)工件。磨粒(lì)流拋光工藝包含三個核心要素,即軟磨料、夾具與(yǔ)PLC係統(tǒng):

軟磨料

  軟磨(mó)料是由(yóu)非常細小的硬質顆粒,混合相關液體,調製而成的半(bàn)流(liú)體狀(zhuàng)態的(de)介質,磨料顆粒的大小、硬度,以(yǐ)及半流體的粘稠度、遇熱後是否會黏貼工件,是影響拋光去毛刺質量的關鍵。磨料通常選材有碳化矽、白剛玉、金(jīn)剛石等,根據各自的硬度,對應不同材質的工件。例如(rú)鋁製品、銅製品工件,選用碳化矽磨料即可。而硬(yìng)度較高的鎢鋼、合金(jīn)鋼,選用白剛玉或金剛石更為合適。

工裝夾具

選用夾具的原因是,為了提高工(gōng)件拋光去毛刺的效率(lǜ)。一來,一款夾具上可以同時夾(jiá)持多(duō)個工件,一次性加工。二來,使用工裝夾具後,退(tuì)模換工件(jiàn)時,不必每次校準,大大減少了停機時間。

工裝夾具設計的關鍵在於,在提升效率的前提下,如何保持工件均勻受力,而不致於使工(gōng)件壓傷(shāng)。

PLC係統(tǒng)

  PLC係統是整個磨粒流設備的(de)控製中(zhōng)心,PLC係統設計地簡潔、規範,既可以讓操作人員更快上手,減少培訓磨合時間,又可(kě)以減少設備故障率,延長設備使用壽命。

1.2磨粒流特點

(一)可加工內腔複(fù)雜的零件

(二)均(jun1)勻性(xìng)和重複性好

(三)可實現自(zì)動化生產

(四)生產(chǎn)效率高

(五)可控性及可預(yù)測性好

(六)加(jiā)工表(biǎo)麵質好

1、研磨

研磨是將研磨工具(以下簡稱研具)表(biǎo)麵嵌人(rén)磨料或敷塗磨料並添加潤滑劑,在(zài)一定的壓力作用下,使工件和研具接觸並做相對運動,通過磨料作用,從工件表麵切去一層(céng)極薄的切屑,使工件具有精確(què)的尺寸、準確的幾何形狀和很高的(de)表麵粗(cū)糙度,這種對工件表麵進行最終精密加工的方法(fǎ),叫做研(yán)磨。

1.1研磨的種類


濕研將液狀研磨劑塗敷或連續加注於研具表麵,使磨料(W14~W5)在被加(jiā)工的產品(pǐn)與研具間不斷地滑動(dòng)與滾動,從而實現對工件(jiàn)的切削。濕研應用較(jiào)多。

幹研將(jiāng)磨料(W3.5~W0.5)均勻地壓嵌在(zài)研具(jù)表層上,研磨時需在研具表麵(miàn)塗以少量的潤滑(huá)劑。幹研多用於精研(yán)。

半幹研所用研磨劑為糊(hú)狀的研磨膏,粗(cū)、精研均可采用。

1.2研磨的特點及應用範(fàn)圍(wéi)

設備簡單,精度要求高。


加工質量可靠。可獲得很高的精度和很低的Ra值。但(dàn)一般(bān)不能提高加工麵與其他表(biǎo)麵之間的位置精度。

可加工各種鋼、淬硬鋼、鑄鐵、銅鋁及其(qí)合金、硬質合金(jīn)、陶瓷、玻璃及某些塑料製品等。

研磨廣泛用(yòng)於單件小批生產中加工各種高精度型麵,並可用於大批大量生產中。


1.3研磨機理


研磨的實質是用遊離的磨粒通過研具對(duì)工(gōng)件表麵進行包括物理和(hé)化學綜合作用的微量切前,其速度很低,壓力很小(xiǎo),經過研磨的工件可獲得0.001mm以內的尺寸誤差,表麵粗糙度一般能達(dá)到(dào)R.=0.4~0.1μm,最小可達Ra=0.012μm,表麵幾何形狀精度和一些位置精度也可進一步提高。 

盡管研磨(mó)已廣泛應用於機械加工中,並且獲得了最佳的工藝效(xiào)果,但人們對研磨過程的機理有(yǒu)多種觀點。

純切削說

這種觀點認為:研磨和磨(mó)削一樣(yàng),是(shì)一(yī)種(zhǒng)純(chún)切削過程。最終精度的獲得是由很多微(wēi)小的(de)硬磨粒對工件表麵不斷切削,靠磨粒的尖劈、衝擊、刮削和擠壓作用,形成無數條切痕重疊、互(hù)相交錯、互相抵消的加工麵。它與磨削的(de)差別隻是磨粒顆粒較細,切削運動不盡相同而(ér)已。這(zhè)種觀點在實際過(guò)程中可以解(jiě)釋(shì)許多現象,也能指導工作。例如,研磨過(guò)程中使用的磨料粒度一(yī)序比一序細,而獲得的精度則一序比一(yī)序高。但這種觀點解(jiě)釋不了用軟(ruǎn)磨料加(jiā)工硬材料,用(yòng)大顆粒磨粒卻能加(jiā)工出低粗糙度表麵的實例,顯然這種觀點不全麵(miàn)。

塑(sù)性變(biàn)形說

這種觀點認為在研磨(mó)時,表麵發生了級性變形。即在工件(jiàn)與(yǔ)研具表麵接(jiē)觸運動中,粗糙高凸的部位在摩擦、擠壓作用下被“壓平”,填充了低四處,而後形成極低的(de)表麵(miàn)粗糖度。住然而(ér)在研磨極軟材料(如(rú)鉛(qiān)、錫等(děng))時,產生塑性變(biàn)形是有可能的;而用軟基體拋光硬材料(如光學玻(bō)璃)時,則很(hěn)難解釋為塑性變形(xíng)。實際上,工件在研磨前後有質(zhì)量變化,這說明不是簡單的(de)壓平過(guò)程。

化學作用(yòng)說

這種觀點認為:被(bèi)研磨表麵(miàn)出現(xiàn)了化學變化過程。工件表麵活性物質在化學作用下,很快就形成了一層化合(hé)物薄膜;這層薄膜具有化學保護(hù)作用,但能被軟質磨料除掉。研磨過程就是工件表麵高(gāo)凸部位形成的化合物薄膜不斷被除掉(diào)又很快形(xíng)成的過程,最後獲(huò)得較低的表麵粗糙度。然而,顯微分析表(biǎo)明(míng),經研磨的表層約有微米程度的破壞層。這說明研磨不僅(jǐn)是磨料去除化合物薄膜的不(bú)斷形成過程,並且對表麵層有(yǒu)切削作用,而化學作(zuò)用則加速了研磨過程。顯然(rán)化學作用說也不(bú)全麵(miàn)。

綜上所述,研磨過程不可能由一種觀點來解釋。事實上,研磨是磨粒對工件表麵的切削、活性物質的化學作用(yòng)及工件表麵擠壓變形等(děng)綜(zōng)合作用的結果。某一(yī)作用的主次(cì)程度取決於加工性質及加工過程的(de)進展階(jiē)段。

2、拋光

拋光是(shì)指利(lì)用機械、化學或電化學的作用,降低工件表麵粗糙度,獲得光亮、平(píng)整表麵的加工方法(fǎ)。主(zhǔ)要是利用拋光工具和(hé)磨料顆粒等對工(gōng)件表麵進行的修飾(shì)加工。

2.1拋光的分(fèn)類


機械拋光


機械拋光是靠切削或使(shǐ)材料表麵發(fā)生塑性變形而去掉工件表麵(miàn)凸出部得到平滑麵的拋光方法,一般使用(yòng)油石條、羊毛輪、砂紙等,以手工操作為主,表(biǎo)麵質量要求高的可采用超精研拋的方法。超(chāo)精(jīng)研拋是(shì)采用特製的磨具,在含(hán)有磨料的研拋液中,緊壓在工件被加工表麵上,作(zuò)高(gāo)速旋轉運動。利用該技術可達到Ra0.008 μm的(de)表麵粗糙度,是各種拋光方法中表麵粗糙度最好的。光學鏡片模具常采用這種方法。

化學拋光


化學拋光是材料在(zài)化學介質中讓表麵微(wēi)觀凸出的部分(fèn)較凹部分優先溶(róng)解,從而得(dé)到平滑麵(miàn)。該方法(fǎ)可(kě)以(yǐ)拋光形狀複雜的(de)工件,可以(yǐ)同時拋光很多工件,效率高。化學拋光得到的表麵粗糙度一般為(wéi)Ra10 μm。

電解拋光


電解拋光基本原(yuán)理與化學拋光相同,即靠選擇性(xìng)溶解材(cái)料表麵微小凸出部分,使表麵光滑。與化(huà)學拋光相比,它可(kě)消(xiāo)除陰(yīn)極反應的影響,效果(guǒ)較好。

超聲波拋(pāo)光


超聲拋光是利用工具斷麵作超聲波振動(dòng),通過磨料懸浮液拋(pāo)光脆硬材料的(de)一種加工方法。將工件放入磨料懸浮液中並一起置於超聲波場(chǎng)中,依靠超聲波的振蕩(dàng)作用,使磨(mó)料在工件表麵(miàn)磨(mó)削拋光。

流體拋光


流體拋(pāo)光是依靠(kào)流動的(de)液體及其攜帶的磨(mó)粒衝刷工件表麵達到拋(pāo)光的目的。流體動力研磨是由液壓驅動(dòng),介質主要采用在較低壓力下流過性(xìng)好的特殊化合物(聚合物狀物質)並摻入磨料製成,磨料可采用碳化矽粉末。

磁研磨拋光


磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷,對工件磨(mó)削加工。這種(zhǒng)方法加工效(xiào)率高(gāo),質量好,加工條件容易控製。。

電火花超聲複合拋光


為了提高表麵粗糙度Ra為1.6 μm以上工件的拋光速度,采用超聲波與專用的高頻窄脈衝高(gāo)峰(fēng)值電流(liú)的脈(mò)衝電源進行複合拋光,由超聲振動和電(diàn)脈衝的腐蝕同時作用於工件表麵,迅速降低其表麵粗糙度。

2.2拋光的工藝(yì)過程


粗拋(pāo)


精銑、電火花加工、磨削(xuē)等工藝後的表麵(miàn)可以選(xuǎn)擇轉速在35 000~40 000 r/min的旋轉表麵拋光機進行拋(pāo)光。然後是手工油(yóu)石(shí)研磨,條狀(zhuàng)油石加煤油作為潤滑劑或冷(lěng)卻劑。使用順序為180#→240#→320#→400#→600#→800#→1 000#。

半精拋


半精拋主要使用砂紙和煤油。砂紙的號數依次為:400#→600#→800#→1 000#→1 200#→1 500#。實際上#1 500砂紙(zhǐ)隻(zhī)用適於淬硬的模具鋼(52 HRC以上),而(ér)不適用於預硬鋼,因為這樣可能會導致預(yù)硬鋼(gāng)件表麵損傷,無法(fǎ)達到預期拋光效果。

精拋


精拋主要(yào)使(shǐ)用鑽石研磨膏(gāo)。若用拋光布輪混合鑽石研磨粉或(huò)研磨(mó)膏進行研磨,則通常的研磨順序是9 μm(1 800#)→6 μm(3 000#)→3 μm(8 000#)。9 μm的鑽石研磨(mó)膏(gāo)和拋光布輪可用來去除1 200#和1 50 0#號砂紙留下的發狀磨痕。

4、珩磨

在對(duì)零件加工的過程中,會使用到多種(zhǒng)工藝,其中珩磨加工是對孔(kǒng)進(jìn)行精整加工的一種加工方式。

珩(héng)磨工藝是一種以被加工麵為導向,在一定(dìng)進給壓力下,通過工具和零件的(de)相對(duì)運動去除加工餘量(liàng),其切削軌跡為交叉(chā)網紋的精孔加(jiā)工工(gōng)藝。


3.1珩磨原理


珩磨是利用安裝於珩磨頭圓周上的一條或多條油(yóu)石,由漲開機構將油石沿徑向漲開(kāi),使其壓向工件孔壁,以便產生一定的接觸(chù)麵。同時珩(héng)磨(mó)頭旋轉和往複運動。零件不動;或者珩磨頭(tóu)隻做旋轉運動,工件往複運動,從而(ér)實現珩磨。


珩磨的切削有三種模式:定壓進給珩磨、定量進給珩磨、定壓-定量進給珩磨。

3.2珩磨加工的特(tè)點:


加工精度高:特別是一些中小型通孔,圓柱度能達到0.001mm


表麵質量好:表麵為交叉網紋,有利於潤(rùn)滑油的存儲及油膜的保持。


加工範圍廣:主要加工(gōng)各種圓柱形孔:通孔、軸向和徑向有間斷的(de)孔


切(qiē)削餘量少。


糾孔能力強:采用珩磨(mó)加工工藝可以通過去除最(zuì)少加工餘量而極大地改善孔和外圓的尺寸精度、圓(yuán)度、直線度、圓柱度和表麵粗糙度。


3.3珩(héng)磨的切削過程


定壓進給珩磨


定壓進給中,進給機構以恒定的壓力壓向(xiàng)孔壁,分三個階(jiē)段。

第一個(gè)階段是脫落(luò)切削階段(duàn),這種定壓珩磨,開始時由於孔壁粗糙(cāo),油石與孔壁接觸麵積很小,接(jiē)觸壓力大(dà),孔壁的(de)凸出部分很快被磨(mó)去。而油石表麵因接觸壓力大(dà),加上切(qiē)屑對油石粘結劑的磨耗(hào),使磨粒與粘(zhān)結(jié)劑的結合(hé)強度下降,因而(ér)有的磨粒在切削壓力的作用下自行脫落(luò),油石麵即(jí)露出新磨粒(lì),此即油石自銳。


第二階段(duàn)是破碎切削階段,隨著珩磨的進行,孔表麵越來越光(guāng),與油石接觸麵積(jī)越來越大,單位麵積的(de)接觸(chù)壓力下降,切削效率降低。同時切下的切屑小而細,這些切屑對粘結劑的磨耗也很小。

因此(cǐ),油石(shí)磨粒脫落很少,此時磨削不(bú)是靠新磨粒,而是由磨粒尖端切削。因而磨粒(lì)尖端負荷很大(dà),磨粒易(yì)破裂(liè)、崩碎而形成新的切削刃。

第三階段為堵塞切削階(jiē)段,繼續珩磨時油石和孔表麵的接觸麵積越來越大,極細的切屑堆積於(yú)油(yóu)石與孔壁之間不易排除,造成(chéng)油石堵塞,變得(dé)很光滑。因此油石切削能力極低,相當於拋光。若繼續(xù)珩磨,油石堵塞嚴重而產生粘結性堵塞時,油石完全(quán)失去切削能力並嚴重發熱,孔的精度和表麵粗糙度均會受到影響。此時應盡快結束珩磨。

定量進給珩磨


定量進給珩磨(mó)時,進給機構以恒定的速度擴張進(jìn)給,使磨粒強製性地切入工件。因此(cǐ)珩磨過程隻存在脫落切削和破碎切削,不可(kě)能產生堵塞切削現象。

因為當油(yóu)石產生堵塞切削力下降時,進給量大於(yú)實際磨削量,此時珩(héng)磨壓力增高,從而使磨粒脫落、破碎,切(qiē)削作用增強。

用此種方法珩(héng)磨(mó)時,為了提高孔精度和表麵粗糙度,最後可用不進給珩磨一定時間。

定壓--定量進給珩磨


開始時以定(dìng)壓進給(gěi)珩磨,當油石進入堵塞切削階段時,轉換為定量進給珩磨,以提高效率。最後可用不(bú)進給珩(héng)磨,提高孔的精度和表麵粗糙度。



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