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磨削之研磨拋光(guāng)、磨粒流與(yǔ)珩磨的區別

訪問量 : 0    編輯時間 : 2023-09-22    來源(yuán): 去毛刺機

磨削之研磨拋光、磨(mó)粒流(liú)與珩磨(mó)的區別


1、磨粒流工藝

磨料流(liú)加工(AFM)工藝是理想的拋光和去毛刺方法,特別是對於複雜的內(nèi)部形狀和有挑戰(zhàn)的(de)表麵加工要求。


磨粒流加工技術(Abrasive Flow Machining,AFM)又稱為擠(jǐ)壓珩磨技(jì)術,起源於20世紀60年代,是(shì)一種區別於傳統機械加工的光整加工方法。利用具有一定黏性的流動磨(mó)料介質,在一定壓力作用下,通過引導流過(guò)工件的(de)待加工表麵,磨料對材(cái)料形成擠壓並進行微量去除,可以達到去除毛刺飛邊、孔口倒圓等加工效果,重要的是可以降低(dī)待加(jiā)工表麵的(de)粗糙度值,實現(xiàn)光整(zhěng)加工目的。得益於(yú)塑(sù)性極強的磨料,這種加工技術幾乎可以對任意形狀的表麵(miàn)進行光整加工,尤(yóu)其是針對難以加工(gōng)的複(fù)雜內腔表麵,能取得較好的光(guāng)整加工效果,近年來這種技術在航(háng)空(kōng)、航天、汽車(chē)和模具等行業得到了廣泛應用。

1—活塞 2—工(gōng)件 3—夾具 4—缸體

1.1工藝係統

磨粒流,簡單來說,就是一種通過半流體介質進行拋光去毛刺的工藝,主要麵向內孔、以及不規則形狀的(de)中小型(xíng)工件。磨粒流(liú)拋光工藝包含三個(gè)核心要素(sù),即軟磨(mó)料(liào)、夾具與PLC係統:

軟(ruǎn)磨(mó)料

  軟磨料是由非常細小的硬質顆粒,混合相關液體,調製而成的半流體狀態(tài)的介質,磨料顆粒的大小、硬度,以及半流體的粘稠度、遇熱後(hòu)是否會黏(nián)貼工件(jiàn),是影響拋光去毛刺質量的(de)關鍵。磨料通常選材有碳化矽、白剛玉、金(jīn)剛(gāng)石等,根據各自的硬度,對(duì)應(yīng)不同材質的工件。例如鋁製品、銅製(zhì)品工件,選(xuǎn)用碳化矽磨料即可。而硬(yìng)度較高的鎢鋼(gāng)、合金鋼,選用(yòng)白剛(gāng)玉或金剛石更(gèng)為合適(shì)。

工裝夾具

選用夾具的原因是,為了提(tí)高工件拋光去毛刺的效率。一來,一款夾具上可以同時夾持多個工件,一次性加工。二來(lái),使用工裝夾具後,退模換工件時,不必每次校準,大大減少了停機時間。

工裝夾具設(shè)計的關鍵在於,在提升效率的前提下,如何保持工件均勻受力,而不致於使工件壓傷。

PLC係統

  PLC係統是整個磨粒流設備的控製中心,PLC係統設計地簡潔、規範(fàn),既可以讓操作人員更快上手,減少培訓磨合時間,又可以減少設備故障率,延長設備(bèi)使(shǐ)用壽命。

1.2磨粒流特點

(一)可加工內腔複雜(zá)的零件

(二(èr))均勻性和重複性好

(三)可實現自動化生產

(四)生產效率高

(五)可控性及可預測性好(hǎo)

(六)加工表麵質好

1、研磨

研磨是(shì)將研磨工具(以下(xià)簡稱研具)表麵嵌人(rén)磨(mó)料或敷塗磨(mó)料並添加潤滑劑(jì),在(zài)一定的壓(yā)力作用下(xià),使工件和研具(jù)接觸並做相(xiàng)對運動,通過磨料作用,從工件表麵切去(qù)一層極(jí)薄的切屑,使工件具有精確的尺寸、準(zhǔn)確(què)的幾何形(xíng)狀和很高的表麵粗糙度,這種對工件表麵進行(háng)最(zuì)終精密加工的方法,叫做研磨。

1.1研磨的種類


濕研將液狀研磨劑塗敷或連(lián)續加注於研具表麵,使磨料(W14~W5)在被加工的產品與研具(jù)間不斷地滑動與滾動,從而(ér)實現(xiàn)對工件的切削。濕研應用(yòng)較多(duō)。

幹研將磨料(W3.5~W0.5)均勻地壓嵌在研(yán)具表層上,研磨時需在研具表麵塗以少量的潤滑(huá)劑。幹研多(duō)用於精研。

半幹研所用研磨劑為糊狀的(de)研磨膏,粗、精研均可采(cǎi)用。

1.2研磨的特點及應用範圍

設備(bèi)簡單,精度要求高。


加工質量可靠(kào)。可(kě)獲得很高的精度和很低的Ra值。但(dàn)一般不能提高加工麵與其他表(biǎo)麵之(zhī)間的位置精度。

可加工各種鋼、淬硬(yìng)鋼、鑄鐵(tiě)、銅鋁(lǚ)及其合金、硬質合金、陶瓷、玻璃及某些塑料(liào)製品等。

研磨廣泛用於(yú)單件小批生產中(zhōng)加工各種高精度(dù)型麵,並可(kě)用(yòng)於大批大量生(shēng)產中。


1.3研磨機理


研磨的實質是(shì)用遊離的磨粒通過研具對工件表麵進行包括物理(lǐ)和(hé)化學(xué)綜合作用的微量切前,其速度很低,壓力很(hěn)小,經過研磨的工件可獲得0.001mm以內的尺寸誤差,表麵粗糙度一般(bān)能達到R.=0.4~0.1μm,最小(xiǎo)可達Ra=0.012μm,表麵幾何形狀精度(dù)和一些位置精度也可進(jìn)一步提高。 

盡管研磨已廣泛應用於機械加(jiā)工中,並且(qiě)獲得了(le)最佳的工(gōng)藝效果,但人們對研磨過程的機理有多種觀點。

純切削(xuē)說

這種觀點認為:研磨(mó)和磨削一樣,是一(yī)種純切削過程。最終精度的獲得是由很多微小(xiǎo)的硬磨粒對工件表(biǎo)麵不斷(duàn)切削,靠磨粒的尖劈、衝擊、刮削和擠壓作用,形成無數條切痕重疊、互(hù)相交錯、互相抵(dǐ)消的加工麵(miàn)。它與磨(mó)削的(de)差別隻是磨粒顆粒較細,切削運動不盡相同而已。這種(zhǒng)觀點在實際過程中(zhōng)可以(yǐ)解釋許多現象,也能指導工作。例如,研磨過程中使用的磨料粒度一序比一序細,而獲得的精度則一序比一序(xù)高。但這種觀點解釋不了用(yòng)軟磨料加(jiā)工硬材料,用大顆粒磨粒卻能加工(gōng)出低粗糙度表麵的實例,顯然這(zhè)種觀點不全麵。

塑性變形說

這種觀點(diǎn)認為在研磨時,表麵發生了級性變形。即在工件(jiàn)與研具表麵接觸運動中,粗糙高凸的部位在摩擦、擠壓作用下被(bèi)“壓平”,填充了低四(sì)處,而後形成極低的表(biǎo)麵(miàn)粗(cū)糖度。住然而在研磨極軟材料(如鉛、錫等)時,產生塑(sù)性變形是有可能的;而用軟基體拋光硬材料(如光學玻璃)時,則很難(nán)解釋為塑性(xìng)變形。實際上,工(gōng)件在研磨前後有質量(liàng)變化,這說明不是簡單的壓(yā)平過程。

化學作用說

這(zhè)種觀點認為:被研磨表麵出現了化學變化過程。工件表麵活性物質在化學作用下,很(hěn)快就形成了一層化合物薄膜;這層薄(báo)膜具有化學保護作用,但能被軟質磨料除掉。研磨過程就是(shì)工件表麵高凸(tū)部位(wèi)形成的化合物薄膜(mó)不斷被除掉又很快形成的過程,最後獲得較低的表麵(miàn)粗糙(cāo)度。然而(ér),顯微分(fèn)析表明,經(jīng)研磨的(de)表(biǎo)層約有微米程度的破壞層。這說明研磨不僅是(shì)磨料去除化合物薄膜的不斷形成(chéng)過程,並且對表麵層有切削作用,而化學(xué)作(zuò)用(yòng)則加速了研磨過程。顯(xiǎn)然化學作用說也不全麵。

綜上所述(shù),研磨過程不可能由一種觀點來解釋。事實上,研磨是磨粒對工件表麵的切削、活性(xìng)物質的化學作用(yòng)及工件表麵擠壓變形等綜合作(zuò)用的結(jié)果。某一作用的主次程度取決於加(jiā)工(gōng)性質及加工過程的進展階段。

2、拋光

拋光是指利(lì)用機械、化學(xué)或電化學的作用,降低工件表麵(miàn)粗糙度,獲得光(guāng)亮、平整表麵的加工(gōng)方(fāng)法(fǎ)。主(zhǔ)要(yào)是利用拋光工具和磨料顆粒等對工件表麵進行的修飾加工。

2.1拋光(guāng)的分類


機械拋光


機械拋(pāo)光是靠切削或使材料(liào)表麵發生塑性變形而去掉工件表麵凸出部得到平滑麵的拋光方法,一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等,以手工操作為主,表麵質量要求高的可采用超精研拋的方法(fǎ)。超精研拋是采用(yòng)特製(zhì)的磨具,在含有磨料的研拋(pāo)液中,緊壓在工件被加工表麵上,作高(gāo)速旋轉運動。利用該技術(shù)可達到Ra0.008 μm的表麵粗糙度,是各種拋光方法中(zhōng)表麵粗糙度最好的。光學鏡片模具常采用這種方法。

化學(xué)拋(pāo)光


化學拋光是材(cái)料在化學介質中讓表麵微(wēi)觀凸出的部分較凹(āo)部分(fèn)優先溶解,從而得到平滑麵。該方法可以拋光(guāng)形狀複(fù)雜的工件,可以同時拋光很多工件,效率高。化學拋光得到的表麵粗糙度一般為Ra10 μm。

電解拋光


電(diàn)解拋光基本原理與化學拋光相同,即靠選擇性溶解材料表麵微小凸出部分,使表麵(miàn)光滑。與化學拋光相比,它可消除陰極反應的影響(xiǎng),效果較好。

超聲波拋光


超聲拋光是利用工具斷麵作超(chāo)聲波振動,通過磨料懸浮液拋光(guāng)脆硬材料的一種加工方法。將工件放入磨料懸浮液中並一起置於超聲波場中,依靠超聲波的振蕩作用,使磨料在工(gōng)件表麵磨削拋光。

流體拋光


流體拋光是依靠流動的液體及其攜帶(dài)的磨粒衝刷工件表麵達到(dào)拋光的目(mù)的(de)。流體(tǐ)動(dòng)力研磨(mó)是由液壓驅(qū)動,介質主要采用在較低(dī)壓(yā)力下流(liú)過性好的特殊化合物(聚合物(wù)狀物質)並摻(chān)入磨料(liào)製成,磨料可采用碳化矽(guī)粉末。

磁研磨拋光


磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作(zuò)用下形成磨料刷,對工件磨削加工。這種方法加工效率高,質量好,加工條件容(róng)易控製。。

電火花超聲(shēng)複合拋光


為了提高表麵粗糙度Ra為1.6 μm以(yǐ)上工件(jiàn)的拋(pāo)光速度(dù),采用超聲波與專用的高頻窄(zhǎi)脈衝高峰值電流的脈衝電源進行複合拋光,由超聲振動和電脈衝的腐蝕同時作(zuò)用於工件表麵,迅速降低其表麵粗糙度。

2.2拋光的工藝過程


粗拋


精銑、電火花加工、磨削等工藝後的(de)表麵可(kě)以選擇轉速在35 000~40 000 r/min的旋轉表麵拋光(guāng)機進(jìn)行拋光。然後是手工油石(shí)研磨,條狀油石加煤油作為潤(rùn)滑劑或冷卻劑。使用順序為180#→240#→320#→400#→600#→800#→1 000#。

半精拋


半精拋主要使用砂紙和煤(méi)油。砂紙的號(hào)數依(yī)次為:400#→600#→800#→1 000#→1 200#→1 500#。實際上(shàng)#1 500砂紙隻用適於淬硬的模具鋼(52 HRC以上),而不(bú)適用於預硬鋼,因為這樣可能會導致預硬鋼件(jiàn)表麵損傷,無法達到預期拋光效果。

精拋


精拋主要使(shǐ)用鑽石(shí)研磨(mó)膏。若用拋光布輪混合鑽石研磨粉或研磨膏(gāo)進行研磨,則通常的研磨順序是9 μm(1 800#)→6 μm(3 000#)→3 μm(8 000#)。9 μm的鑽石研磨膏和拋(pāo)光布輪可(kě)用來去除1 200#和1 50 0#號砂(shā)紙留下的發狀磨痕。

4、珩磨

在對零件加工的過程中,會使用到多種工藝,其中珩磨加工是對孔(kǒng)進行精整加工的一種加工方式。

珩磨工藝是(shì)一種以(yǐ)被加工麵為導向(xiàng),在一定進給壓力下,通過工具和零件的相對運動去除(chú)加工餘量,其切削軌跡為交叉(chā)網紋的精孔(kǒng)加(jiā)工工藝。


3.1珩磨原理


珩磨是利用安裝於珩磨頭圓周(zhōu)上(shàng)的一條或多條油石,由漲開機構將油石(shí)沿徑向漲開,使(shǐ)其(qí)壓(yā)向(xiàng)工件孔壁,以便產生(shēng)一定的接觸麵。同時珩(héng)磨頭旋(xuán)轉(zhuǎn)和往複運動。零件不動;或(huò)者珩磨頭隻做旋轉運動,工件往複運動,從而實(shí)現珩磨。


珩磨的切削有三種模式:定壓進給珩磨、定量進給珩磨、定壓-定量進(jìn)給珩磨(mó)。

3.2珩磨加工的特點:


加(jiā)工精度高:特別是一些中小型通孔,圓柱度能達到0.001mm


表麵質量好:表麵為交叉網紋,有利於潤滑油的存儲及油膜的保持。


加工範圍廣(guǎng):主(zhǔ)要加工各種圓柱形孔:通孔、軸(zhóu)向和徑(jìng)向有間斷(duàn)的孔


切(qiē)削餘量少。


糾孔能力強:采用珩磨(mó)加工工藝可以通過去除(chú)最少加工(gōng)餘量(liàng)而極大地改善孔和外圓的尺寸精(jīng)度、圓度(dù)、直線(xiàn)度、圓柱(zhù)度和表麵(miàn)粗糙度。


3.3珩磨(mó)的切削過程


定壓進給珩磨


定壓進給中(zhōng),進給機構以恒定(dìng)的壓力(lì)壓向孔壁,分(fèn)三個階段。

第一個階(jiē)段是脫落切(qiē)削階段,這種定壓珩磨,開始時由於孔壁粗糙,油石(shí)與孔壁接觸麵積很小,接觸壓(yā)力大,孔壁的(de)凸出部分很快被(bèi)磨去(qù)。而油石表麵因接觸壓力大,加上切屑對油石粘結劑的磨耗,使磨粒與粘結劑的(de)結合(hé)強度下降,因而(ér)有(yǒu)的磨粒在切削壓力的(de)作用下自(zì)行脫落,油石麵即露出新磨粒,此(cǐ)即油石(shí)自銳。


第二階段是破碎切削階段,隨著珩(héng)磨(mó)的(de)進行,孔表麵越(yuè)來越光,與油石接觸麵積越來越(yuè)大,單位麵積的(de)接觸壓力下降,切(qiē)削效率降低。同時切下的切屑小而細,這些切屑對粘結劑的磨耗也很小。

因(yīn)此,油石磨(mó)粒脫落很少,此時磨削不是靠新磨粒,而是由磨粒尖端切削。因而磨粒尖端負荷很大,磨粒易破裂、崩(bēng)碎而形(xíng)成新的切削刃。

第(dì)三階段為堵塞切削階段,繼續珩(héng)磨時油石和(hé)孔表麵(miàn)的接觸麵積越來越大,極細的切屑堆積於(yú)油石(shí)與孔壁之間不易排除,造成油(yóu)石堵塞,變(biàn)得很光滑。因此油石(shí)切削能力極低,相當於拋光。若繼續珩磨,油石堵塞嚴重而產生粘結(jié)性堵塞時,油(yóu)石完全失(shī)去切削能力並嚴重發熱,孔(kǒng)的精度和表麵粗糙度均會受到影響。此時應盡快結束珩磨。

定量進給珩磨


定量進給珩磨時,進給機構以恒定(dìng)的速度擴張進給(gěi),使磨粒強(qiáng)製(zhì)性地切(qiē)入工件。因此珩磨過程隻存在脫落切(qiē)削和破碎切削,不可能(néng)產生堵塞切(qiē)削(xuē)現象。

因為當油石產生堵塞切削力下降時,進給量大於(yú)實際磨削量,此時珩磨壓力增高,從而使磨粒脫落、破碎,切削作用增強(qiáng)。

用此種方法珩磨時,為了提高孔精度和表麵粗糙度,最後可用(yòng)不進給珩磨(mó)一定(dìng)時間。

定(dìng)壓--定量進給珩磨


開始時以定(dìng)壓進給珩磨,當油石進入堵塞切削階段(duàn)時,轉換為定(dìng)量進給珩磨,以提高(gāo)效率。最後可用不進給珩磨,提高孔的精度(dù)和(hé)表麵粗糙度。



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